半導體支撐行業

（化合物半導體等原材料、材料與關鍵元器件、特種裝備及零部件配套）

芯片設計及底層工具軟件

深圳：集中突破CPU（中央處理器）/GPU（圖形處理器）等芯片設計

江門：推進工業數字光場芯片、硅基液晶芯片等研發製造

芯片製造

珠海：建設第三代半導體生產線，推動8吋硅基氮化鎵晶圓線及電子元器件等擴產建設

佛山：依託季華實驗室推動建設12吋全國產半導體裝備芯片試驗驗證生產線

芯片封裝測試

廣州：發展器件級、晶圓級MEMS封裝和系統級測試技術

東莞：重點發展先進封測平台及工藝

資料來源：《廣東省製造業高質量發展「十四五」規劃》

大公報記者盧靜怡整理