28日，广东省政府发布了20个战略性产业集群的行动计劃。其中，广东将设置首期规模达到200亿元的半导体及集成电路产业的投资基金，每年并投入不低於10亿元（人民币，下同），支持半导体与集成电路领域技术创新，就基於氮化镓等前沿新材料的第三代半导体和先进封装技术等方向开展关键核心技术攻关，在未来五年打造湾区芯片半导体产业链。 大公报记者 卢静怡广州报道
广东省政府28日举行新闻发布会，重点介绍解读《关於培育发展战略性支柱产业集群和战略性新兴产业集群的意见》（以下简称《意见》）以及广东20个战略性产业集群行动计劃。
在半导体及集成电路产业发展方面的目标为：2025年，年主营业务收入突破4000亿元，年均增长超过20%，其中集成电路设计业超过2000亿元。形成3家以上销售收入超过100亿元和一批销售超过10亿元的设计企业。
专家：粤港合办产业研究院
“广东是内地经济第一大省，製造业雄厚，拥有广泛的芯片应用领域，包括在消费电子、通信、人工智能等等。现时国际技术封锁的背景下，广东补齐芯片产业链短板、研发自主核心技术迫在眉睫。”广东省体制改革研究会执行会长彭澎接受大公报记者专访时表示，芯片研发属於投入周期长、回报收益慢的领域，需广东省政府长期大规模保持投入。
至於香港如何把握大湾区芯片产业发展机遇？彭澎告诉记者，芯片产业除了特种装备引进、核心技术研发外，还涉及到设计、製造、封测等环节的全产业链，珠三角地区未来五年正努力打造一个环环相扣的产业链。而香港聚集了众多国际一流院校，在设计和知识产权保护方面受认可，科研、设计优势明显。“比如港大、港科大等高校就拥有高精尖领域的研发优势，加上香港目前仍是国际人才进入的通道。广东可以考虑在香港合办相关芯片产业研究院，吸纳全球芯片研发的人才、技术、设备，在大湾区内形成一种国际化的研发模式。”
前瞻布局毫米波等新型芯片
《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》今年二月初出台，当中提到，在芯片设计方面，广东将大力发展第三代半导体芯片，前瞻布局毫米波芯片、太赫兹芯片等。在材料及关键电子元器件方面，将大力发展氮化镓、碳化硅、氧化锌等第三代半导体材料，积极发展电子级多晶硅及硅片製造。
而在提升研发创新能力方面，广东省科技创新战略专项资金将每年投入不低於10亿元用於支持集成电路领域技术创新。围绕芯片架构、优势芯片产品、第三代半导体、先进封装技术等方向开展关键核心技术攻关，省科技创新战略专项资金设立研发重大专项予以支持。